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  智通财经APP得悉，中信建投发布研究报告称，看好LDK2代布成为特种布中未来潜在使用空间最大的种类。LDK2代布在渠道迭代中使用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提高至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，看好LDK2代在ASIC服务器中使用浸透率提高，1.6T交换机放量拉动其需求量开端上涨。经测算，LDK2代布2026-2028年供需缺口继续扩展，2028年缺口超0.9亿米。该行估计2027H2国产织布机在一般布出产上批量使用。新技术看好无布首先落地。

  经过拆解各代英伟达AI服务器PCBBOM，该行发现LDK2代布是英伟达渠道迭代过程中的主力布种，跨代际使用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提高至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，该行看好LDK2代布在ASIC服务器中使用浸透率继续提高，未来1.6T交换机的放量亦拉动LDK2代布需求增加。

  在丰田、津田驹等海外织布机优先供应特种电子布出产用的情况下，2027-2028年织布机供应瓶颈问题可由山东日发及浙江万利等国产厂商完成有用缓解。经测算，2026-2028年，受特种电子布需求驱动的织布机需求增量分别为1,185/2,222/2,378台，在海外织布机有用供应量分别为1,275/1,775/2,075台的情况下，满意特种电子布转产+一般电子布需求驱动的织布机需求增量分别为639/2,094/2,501台。该行估计2027H2今后国产织布机厂商出产的织布机可满意出产一般电子布的功能要求并开端批量供货，假定2027-2028年国产织布机厂商有用供应分别为3,600/7,200台，上述需求增量能够被满意。

  跟着高端PCB对低介电损耗、尺度稳定性等功能要求继续提高，三代布、有机布及无布成为三大首要新技术方向。三代布仍处于产业化前期，有机布高端PCB使用尚待验证;相比之下，无布下流使用场景更清晰(NV机柜+高速光模块)，有望首先落地。